据nextplatform报道，考虑到运行人工智能工作负载对计算和网络的巨大需求，以及台积电在制造计算引擎芯片和为其提供复杂封装方面的主导地位，你也许会认为这家全球最大的晶圆代工厂在第二季度赚得盆满钵满。

人工智能是台积电业务中一个不起眼但很重要的部分

据nextplatform报道，考虑到运行人工智能工作负载对计算和网络的巨大需求，以及台积电在制造计算引擎芯片和为其提供复杂封装方面的主导地位，你也许会认为这家全球最大的晶圆代工厂在第二季度赚得盆满钵满。

但遗憾的是，尽管人工智能系统销售火爆，这个市场的规模仍然相对较小，而且台积电从蚀刻和芯片封装中获得的利润与市场售价相比微不足道。因此，当智能手机、个人电脑和通用服务器市场同时出现下滑时，人工智能计算引擎的销售量无法填补这一差距。

就像这样：

请注意：当台积电提到“HPC”时，指的是用于个人电脑、服务器、存储和交换机的高性能芯片的蚀刻，而不仅仅是HPC模拟和建模。人工智能芯片在上述黑线内，你知道这是因为最近几年，这条黑线一直在疯狂增长，与智能手机相比没有急剧下滑，而智能手机在过去两个季度显然陷入困境。过去五年来，智能手机约占台积电收入的一半，但在过去两个季度，上述定义的HPC领域已占据主导地位，并有望在可预见的未来保持这种地位。

在与华尔街分析师进行的电话会议上，该公司副董事长兼首席执行官魏哲家表示，用于人工智能推理和训练的GPU、CPU和定制ASIC计算引擎的制造仅占其总收入的6%，总计达156.8亿美元，这意味着人工智能产品只带来了9.41亿美元的收入。

除了这个数字之外，可能还有一些InfiniBand和以太网ASIC芯片的制造与人工智能相关，但你可以理解其中的意思。像英伟达这样的公司在人工智能领域赚得比台积电多得多，这表明制造和封装虽然很重要，但设计和销售可以带来更多的收入，而且可能带来更多利润。

翻译：成为ASML很好，成为台积电很棒，而成为英伟达绝对是太棒了。

“最近人工智能相关需求的增加对台积电来说是一个积极的趋势，”魏哲家在与华尔街分析师进行的电话会议中表示。“生成式人工智能需要更高的计算能力和互连带宽，这推动了半导体需求的增加。

无论是使用CPU、GPU、AI加速器还是与人工智能和机器学习相关的ASIC，其共同点是都需要先进的技术和强大的代工设计生态系统。这些都是台积电的优势。”

魏哲家表示，展望未来，台积电预计在未来五年中，各种形式的人工智能将推动其收入达到“低两位数百分比”，年复合增长率接近50%。

根据对台积电未来五年收入的估计，人工智能可能在2023年创造约37亿美元的收入，而48.5%的年复合增长率将使收入达到约180亿美元。如果这代表整体收入的“低两位数百分比”，则按照这个模型，在2027年台积电的整体收入将超过1,350亿美元。

因此，台积电预计在2027年前将实现收入翻倍增长，而人工智能收入将增长近5倍。但人工智能并不是收入增长的唯一或最大驱动力。

人们希望将更多芯片应用于更多领域、采用更先进工艺以提供最佳的性能，涵盖了个人电脑、智能手机、平板电脑、物联网设备、汽车芯片和系统以及众多边缘和嵌入式设备等领域，这些才是推动增长的主要因素，而人工智能只是其中之一。

在截至6月的季度中，台积电的净收入下降了26.5%，为59.3亿美元，销售额下降了13.7%，为156.8亿美元。

个人电脑和智能手机行业的低迷局面比预期持续时间更长，台积电等公司对中国经济复苏的期望也未能实现。这就是销售额下降的原因。开发和推广3纳米和2纳米工艺的成本正在上升，尤其是3纳米工艺正在为今年晚些时候的交付进行规模化生产，这也对利润造成了压力。

此外，资本设备的持续投资，包括台积电在亚利桑那州正在建造一座非常昂贵的工厂，导致台积电动不得不用43.8亿美元的现金储备来经营公司，并进行81.7亿美元的资本支出，用于新的晶圆厂和设备。尽管如此，与去年同期相比，资本支出增长了10.4%，公司仍计划今年在资本支出上投入约340亿美元，这仍然是一笔巨额资金。

正如魏哲家经常提醒大家的那样，台积电必须提前数年投资于未来技术趋势。随着半导体需求的增长，台积电的赌注也越来越大，但与整个半导体市场潜力无关。

台积电所做的工作极为艰巨，实际上，它是唯一一家能够在大规模生产和技术节点上提供先进工艺和封装的公司。英特尔还要走很长的路才能迎头赶上，而三星对其工厂所生产的计算设备非常挑剔，主要面向存储方面。

这几乎是目前唯一的选择，除非你是一家中国公司，那么你就不得不越来越依赖于中芯国际，然而中芯国际是一家无法获得极紫外光技术的国产晶圆厂，而这种技术是转向5纳米及以下制程所必需的。

目前，台积电对2023年下半年的情况持谨慎态度，因为他们错估了库存清理和中国的复苏所需的时间，但他们表示预计今年销售额下降约10%，即全年达到683亿美元。考虑到在美国、日本和欧洲建立晶圆厂的成本以及3纳米工艺的推进，利润很可能也面临类似的压力，台积电的净利润可能会像第二季度那样下降。

无论台积电承受多大的压力，都无法与英特尔所面临的压力相比。而且台积电仍在盈利，并且目前拥有478.6亿美元的现金储备。

台积电所没有能够以全速运转生产芯片的晶圆厂，而这正是晶圆厂盈利的方式，是所有晶圆厂盈利的唯一途径。

造成其高性能计算领域销售额不高的原因之一是受限于后端的晶圆级封装硅中介层技术，许多计算引擎制造商正在使用该技术来创建设备；一些公司使用小芯片，其他公司则使用单片芯片或小芯片与HBM堆栈式DRAM存储器结合。魏哲家并未详细说明，但表示台积电至少会在今年将CoWoS产能翻倍，并提醒大家这需要时间。

芯片晶圆厂本身并不是瓶颈，封装过程才是。

过去两年，AMD的Epyc服务器CPU受到基板供应的限制，而CoWoS则是GPU和FPGA的限制因素。未来，所有芯片制造商都必须非常谨慎地协调好晶圆蚀刻和封装两个环节。

显而易见的是，台积电有足够的产能来生产7纳米芯片，并且还有大量产能用于5纳米芯片。这些都将是长期存在的节点，就像目前正在推进的3纳米工艺一样。

我们认为，制造主流CPU和GPU的公司并没有因为要与3纳米工艺相接而推迟其5纳米项目，但考虑到全球经济的状况，也许他们会加大对3纳米技术的投资。例如，许多AI ASIC制造商仍在使用几年前的机器，他们并未提及计算引擎升级等事项。

值得注意的是，从3纳米到2纳米的跃迁中，性能和密度的提升并不如从7纳米到5纳米时那么显著。

但更重要的是，功耗效率会有更大的提升，这是每个人在大型和小型设备上都在追求的。

魏哲家对他们的3纳米和2纳米工艺进行了更新，就像他过去几个季度一直在做的那样。

他自豪地表示，N3和N3E工艺在功耗、性能、面积和底层晶体管架构方面将引领行业。

“N3已经投入生产，并取得了良好的产量，”魏哲家表示，“我们看到N3的需求强劲，并预计下半年在高性能计算和智能手机应用的支持下，N3将迎来强劲的增长。预计在2023年，N3将继续为我们的总晶圆收入做出中位数个位数的贡献。

N3E进一步扩展了我们的N3系列，提供了更强的性能、功耗和产量，并为高性能计算和智能手机应用提供了完整的平台支持。N3E已经通过了资格认证，达到了性能和良率目标，将于今年第四季度开始大规模生产。”

魏哲家补充说，N2的开发采用的是与英特尔的18A工艺相当的纳米片晶体管技术，预计N2将于2025年开始大规模生产，并将实现全节点性能提升和功耗降低，同时还引入了名为“背面供电轨”的新功能。

这将使速度提升10%至12%，并在使用N2工艺制造的芯片中进一步缩小节点范围，提高10%至15%。这项背面供电轨功能将于2025年下半年推出，并将在2026年投入客户生产。

尽管英特尔声称其18A工艺将在2025年占据晶体管市场的主导地位，但魏哲家表示，N2将成为西方或东方地区最好的工艺。

行业需要的是能有两家晶圆厂在接近2纳米节点的领域内竞争，希望它们能够旗鼓相当，并能实现高良率。

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